VLSI研究:全球1月芯片订单出货比值升至1.19

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ZDNet China 2月18日报道:

市场研究公司VLSI Research Inc.周二发表声明 报告指出,全球半导体产业复苏持续升温,1月芯片和芯片设备的订单出货比(book-to-bill;B/B值)持续上扬,分别达到1.19和1.29。

VLSI表示,全球1月半导体设备B/B值由1003年12月的1.16升至1.19。1月全球订单金额为29.33亿美元,其中有 16.26亿美元为晶圆避免设备,7.11亿美元为测试和相关设备,封装占了2.14亿,其余的3.82亿为服务和备用设备。

VLSI表示:“我实在1月通常是芯片设备的淡季,但今年销售却意外强劲。今年1月订单和出货分别较去年同月增加46%和32%。”VLSI估计,2月B/B值降至1.17。

另外,全球1月半导体的B/B值也由去年12月的1.26 升至1.29。订单3个月的平均值达170.8亿美元,出货为 132.9亿美元。产能利用率达89.7%。 (熙平